티엘비(356860) : 영업이익 673% 폭증, 저부가 PCB가 AI 시대 핵심 부품으로 탈바꿈했다

작성일: 2026년 3월 25일 | 거래소: 코스닥 | 섹터: 반도체 및 관련장비 / 메모리모듈 PCB

Executive Summary

투자의견: 매수 | 목표주가: 81,000원 ~ 90,000원 현재 주가: 78,500원 ($52.7) | 상승 여력: +3% ~ +15% 52주 범위: 10,650원 ($7.1) ~ 75,900원 ($50.9)

티엘비가 3월 24일(어제) 2025년 연결 기준 실적을 공시했습니다

티엘비는 이름보다 하는 일이 훨씬 중요한 종목이다. 반도체 기판 업계에서 오랫동안 '저부가 제품'으로 분류되던 메모리모듈 PCB를 만드는 회사인데, AI 서버 시대가 도래하면서 이 부품의 위상이 완전히 달라졌다.

티엘비의 2025년 연결 기준 매출액은 2,584억원으로 전년(1,800억원) 대비 43.6% 증가했고, 영업이익은 259억원으로 673.2% 폭증했다. 당기순이익도 189억원으로 426.8% 급증했다. Finup 주목할 점은 매출 증가율(43.6%)과 영업이익 증가율(673.2%) 사이의 극심한 괴리다. 외형 성장보다 이익 성장이 훨씬 빠른 구조로 바뀌고 있다는 뜻이다.

그리고 2026년에는 그 속도가 더 빨라질 전망이다. 2026년 SOCAMM 매출은 511억원(+964%)으로 전망되며, CXL 2.0 기반 메모리 제품 본격 양산화로 직접적인 수혜가 기대된다. Daum 현재 주가 78,500원은 52주 고점(75,900원)을 이미 상향 돌파한 신고가 구간으로, 실적 성장이 주가를 끌어올리는 전형적인 성장주 패턴이다.

1. 검색식 포착 및 기술적 분석

검색식: 실적 서프라이즈 + 52주 신고가 돌파형

2025년 연간 영업이익 673.2% 급증이라는 이례적 실적 공시 이후 시장의 관심이 집중됐다. Company Guide AI 서버 수요 폭증 속에서 '저부가' 취급받던 메모리모듈 PCB가 고부가 영역으로 재편되는 구조적 전환이 확인된 시점이 바로 이 공시였다.

기술적으로는 현재 주가 78,500원이 52주 고점(75,900원)을 상향 돌파한 상태다. 고점 돌파 이후 새로운 가격대를 형성하는 구간으로, 이전 저항선이 지지선으로 전환되는 패턴이 전형적으로 나타나고 있다. AI 서버와 데이터센터 시장 확대로 고성능 메모리 모듈용 PCB 수요가 증가했고, 베트남 공장 가동으로 생산능력이 확대되어 실적이 개선됐다. Tossinvest RSI는 다소 과열권에 진입해 있어 단기 조정 가능성이 있지만, 추세 자체는 여전히 상향이다.

2. 기업 개요 및 사업 현황

티엘비는 메모리 반도체를 실제로 사용 가능한 모듈로 만들 때 필요한 PCB(인쇄회로기판)를 전문으로 제조하는 기업이다. 솔리드 스테이트 스토리지(SSD), 인쇄회로기판(PCB) 등 반도체 산업에 필요한 부품과 모듈을 공급하는 제조기업으로, DDR5 매출 비중 59%(+115% YoY), SSD 36%(+38% YoY)로 고부가 서버 제품 수요가 지속적으로 확대되고 있다. Daum

고객사 라인업이 이 회사의 가치를 단적으로 보여준다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 메모리 반도체 3사를 동시에 고객으로 두고 있다. DDR5 매출 내 BVH 공법 적용 고마진 제품 비중은 2025년 2분기 48%에서 3분기 60%로 빠르게 확대됐고, 고부가 제품 비중이 늘어나면서 평균판매단가(ASP)가 상승하고 영업이익률이 동반 개선됐다. Company Guide 베트남 공장 가동으로 생산 캐파도 확대 중이다.

3. 핵심 투자 포인트 및 최신 뉴스

① SOCAMM — 964% 성장의 신무기

메리츠증권은 "SOCAMM 공급망이 마이크론 중심에서 국내 메모리사 위주로 전환되는 과정에서 티엘비의 수혜가 확대될 것"이라며 "2026년 SOCAMM 매출액이 511억원으로 전년 대비 964.9% 증가할 것"이라고 전망했다. Company Guide SOCAMM(Small Outline CAMM)은 엔비디아가 주도하는 차세대 메모리 모듈 규격으로, AI 서버·고성능 컴퓨팅에서 기존 DDR5를 대체하는 핵심 부품이다. 이 시장에서 티엘비가 높은 점유율을 확보하면, 매출 구조 자체가 한 단계 업그레이드된다.

② CXL 메모리 양산 — 차세대 데이터센터의 핵심 기판

티엘비는 SK하이닉스와 삼성전자의 CXL 메모리모듈 PCB 개발을 완료했으며, 미국 팹리스 마벨의 CXL 퀄 테스트를 국내 메모리사가 통과하면서 상용화 기대감이 높아지고 있다. Company Guide CXL은 CPU와 메모리 간 대역폭을 획기적으로 늘려주는 차세대 인터페이스 기술로, AI 추론 서버 시장에서 빠르게 채택되고 있다. 개발 완료에서 양산으로 전환되는 시점이 다음 실적 레그업의 트리거가 된다.

③ 병목 공정 증설 완료 — 수요 따라가는 공급 확보

병목 공정에 대한 추가 증설이 결정됨에 따라 Q(수량) 상승이 두드러질 수 있는 구간이다. AI가 촉발한 서버용 투자가 지속됨에 따라 2026년까지도 가시적인 풀 캐파 수요를 기대할 수 있어, 증설이 매출 확대로 이어지는 상황이다. Company Guide 300억원을 투자해 베트남 공장 신규 BVH 공정 설비를 구축하며 DDR5 D램 메모리 모듈과 eSSD(기업용 SSD) 모듈 등 고부가 제품을 집중 생산할 전망이다. Daum P(가격)와 Q(수량) 사이클이 동시에 올라가는 구간이다.

4. 재무 스냅샷

지표	2023년(확정)	2024년(확정)	2025년(확정)	2026년(전망)
매출액	1,710억원 ($114.8M)	1,800억원 ($120.8M)	2,585억원 ($173.5M)	3,570억원 ($239.6M)
영업이익	30억원 ($2.0M)	30억원 ($2.0M)	260억원 ($17.4M)	570억원 ($38.3M)
영업이익률	1.8%	1.7%	10.4%	16.1%
EPS	256원	368원	1,963원	4,478원
주요 드라이버	저부가 PCB	회복기	DDR5·SSD 폭증	SOCAMM·CXL 양산

5. 차트 분석 및 매매 가이드

현재 주가 위치: 78,500원 ($52.7). 52주 고점(75,900원)을 상향 돌파한 신고가 구간이다. 강세 추세가 유효하지만, 단기 RSI 과열 가능성이 있어 분할 접근이 유효하다.

매수 전략 (분할 매수 권장)

1차 매수 — 75,000~79,000원 ($50.3~$53.0) (신고가 돌파 후 현 구간 유지 시)
2차 매수 — 68,000~72,000원 ($45.6~$48.3) (단기 조정 시 추가 매집)

목표가

단기: 85,000~87,000원 ($57.0~$58.4) (교보증권 목표주가 상단)
중기: 90,000원+ ($60.4+) (SOCAMM 양산 본격화 + CXL 수주 확정 시)

손절 기준: 65,000원 ($43.6) 이탈 시 (전 고점 지지선 붕괴 기준)

티엘비 356860 일봉 차트 2026년 3월 25일 종가 78500원 52주 신고가 돌파

6. 주요 리스크 요인

① 52주 고점 돌파 후 밸류에이션 부담

현재 주가 78,500원은 52주 고점(75,900원)을 이미 상회한 상태로, EPS 기준 2026년 PER은 약 15.7배 수준으로 Company Guide 성장주 프리미엄이 상당 부분 반영됐다. SOCAMM·CXL 기대감이 선반영된 만큼, 해당 사업의 매출 인식이 기대보다 늦어지면 주가 되돌림이 빠르게 나타날 수 있다.

② 환율 역풍

PCB 업종에서 원/달러 환율 하락은 매출과 영업이익을 예상 대비 낮추는 요인으로 작용한다. Company Guide 수출 비중이 높은 사업 구조상 원화 강세 전환 시 실적이 환율 효과만큼 깎이는 구조다. 글로벌 달러 약세 흐름이 지속될 경우 실적 컨센서스가 하향될 수 있다.

③ 고객사 집중 리스크

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사 의존도가 절대적이다. 특정 고객사의 발주 계획 변경이나 내재화 결정이 나올 경우 즉각적인 매출 공백이 발생할 수 있다. 현재는 3사 모두 증가 추세지만, 메모리 업황 사이클이 꺾이는 시점에는 발주가 동시에 줄어드는 리스크도 있다.

④ SOCAMM 공급망 경쟁 심화

SOCAMM 공급망이 마이크론 중심에서 국내 메모리사 위주로 전환되는 과정에서 Company Guide 기존 공급사들과의 경쟁이 불가피하다. 점유율 확보 경쟁 과정에서 단가 압박이 발생하면 기대한 마진 개선이 희석될 수 있다.

⑤ AI 서버 투자 사이클 둔화 리스크

티엘비의 실적 성장은 궁극적으로 글로벌 AI 서버·데이터센터 투자 지속 여부에 달려 있다. 미국 빅테크의 데이터센터 투자 속도 조절이나 AI 수요 기대 대비 실망으로 이어질 경우, DDR5·SOCAMM 수요 증가 속도가 시장 기대치를 밑돌 수 있다.

⑥ 베트남 공장 운영 리스크

베트남 공장 가동으로 생산능력을 확대했지만 Tossinvest, 해외 생산 기지 특성상 현지 노동 환경 변화, 지정학적 리스크, 공급망 이슈가 돌발 변수로 작용할 수 있다. 신규 공정 BVH 설비가 계획대로 안정화되지 않을 경우 2026년 증설 효과가 지연될 수 있다.

7. 최신 뉴스 및 출처

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